ISC, `초미세 피치 반도체 테스트 솔루션` 양산 본격화

아이에스시(ISC) 반도체 테스트 소켓. [사진 제공 = ISC]

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 미세전자기계시스템(Micro Electro Mechanical System, 이하 MEMS) 기반의 `초미세 피치 반도체 테스트 솔루션`을 본격 양산해 주요 고객사에 공급한다고 8일 밝혔다.

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ISC의 초미세 피치 반도체 테스트 솔루션은 산업통상자원부의 `2020년도 소재·부품·장비(소부장) 양산 성능평가 지원사업`으로 선정돼 본격적인 양산까지 이어졌다. 양산 성능평가 지원사업은 기술 개발이 완료됐으나, 수요 기업의 평가가 아직 이뤄지지 않은 소부장 품목을 수요기업의 실제 생산라인에서 평가하고 후속 성능 검증 및 개선을 지원하는 프로그램이다.

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이 솔루션은 파인 피치(FINE-PITCH)급, 가장 작은 크기의 반도체 성능을 검사할 수 있는 제품이다. 실제 양산 성능평가 지원사업의 일환으로 글로벌 반도체 칩메이커인 국내 고객사를 통해 성능 검사와 평가를 진행해 기존 제품 대비 90% 이상 성능이 개선됐다는 평가를 받았다.

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또 테스트 보드와 테스트 소켓을 결합한 제품이라는 점에서 ISC가 추구해온 반도체 테스트 솔루션 라인업을 구축할 수 있게 됐다. 반도체 테스트 소켓에 집중해 있던 사업 비중이 테스트 보드로 확장되며, 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업으로 도약하는 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 초미세 피치 반도체 테스트 솔루션`은 성능 검사와 양산 평가를 마친 내년부터 본격적으로 국내 및 글로벌 반도체 제조사에 공급할 계획이다.

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ISC 관계자는 "5G, 인공지능(AI) 등 관련 산업의 발달로 디바이스 내에 들어가는 반도체 수량이 증가하면서, 초미세 피치 반도체에 대한 관심과 수요가 증가하고 있는 현 시점에 꼭 필요한 MEMS 기반의 테스트 솔루션"이라며 "이번 제품을 통해 반도체 테스트 솔루션 라인업을 완성한 것은 물론 고객사에게는 폭넓은 테스트 솔루션을 제공할 수 있어 의미가 크고 내년에는 20% 이상의 매출 성장이 예상된다"고 말했다.

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[김경택 기자 kissmaycry@mkinternet.com]

 

 

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