심텍(222800) 이번에 놓치면 오래 기다려야 할 것

멀티플 상향 구간: 목표주가 27,500원(2021F PER 10배, 표10)으로 분석을 시작한다.

7년만의 디램 세대변화로 멀티플 상향 구간에 진입할 것이다.

2019년 매출 비중은 HDI가 29.4%, substrate가 60.6%다.

HDI는 디램(PC, 서버), SSD용 모듈PCB를 생산한다.

메모리모듈 PCB 글로벌 점유율 1위이며, 반도체용 제품은 단가 인하 압력이 적고, DDR5로 세대 변화로 ASP가 상승할 것이다.

Substrate는 패키징에 사용된다.

메모리칩용 substrate는 제품 세대가 DDR5, LPDDR5(모바일), GDDR6(그래픽)로 변하면서 고수익성의 MSAP 공정 비중이 확대돼 mix가 개선되고 있다.

전사 영업이익은 2021년, 2022년에 각각 17.9%, 26.3% 늘어날 것이다.

DDR5가 내년 하반기부터 탑재되기 시작하면서 빠른 이익 증가 구간에 진입할 것이다.

DDR4 진입 첫 해 PER 평균이 33.6배, 둘째 해가 11.6배였던 점을 감안하면 목표 PER 10배는 보수적이다.

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DDR5로 맞이하는 기회: 2019년 전사 매출액에서 PC, 서버향 비중은 27%다.

DDR5로 세대가 전환되면서 모듈PCB(HDI)와 BOC(substrate)의 가격 상승이 예상된다.

과거 DDR4로 전환기에는 모듈PCB에서만 가격이 올랐다.

그러나 이번에는 BOC의 스펙이 상향되고 모듈당 탑재되는 칩 크기도 많아져 DDR4 대비 심텍의 수혜는 더 클 것이다.

DDR5를 지원하는 고객사의 서버 CPU 출시 시기를 고려하면 2021년부터 관련 매출액이 늘어나기 시작하고, 2022년에 본격적으로 수혜가 나타날 것이다.

특히 1위 벤더로서 DDR5 도입 초반에 상대적으로 높은 점유율을 점할 가능성이 높아 2021년 하반기부터 DDR5 모멘텀이 기대된다.

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Substrate는 다 좋다: MCP(멀티칩패키지), FC-CSP, BOC 등이 substrate 사업에 속한다.

Substrate는 MSAP 공법을 필두로 매출액을 늘리고 있다.

MSAP는 기존 tenting 공법 대비 미세회로 공정에 유리하다.

LPDDR5(모바일), DDR5 등으로의 세대 변화로 ASP가 높은 MSAP 매출 비중이 확대되고 있다.

MSAP 공법을 활용한 매출액은 2020년 약 20% 늘어나며 회사의 매출액 증가를 견인하고 있다.

올해 3분기부터 설비 능력도 기존 3.5만m2에서 4만m2으로 늘어났다.

내년에는 Substrate에서 비중이 가장 큰 MCP의 전방 산업인 스마트폰 출하량도 4년만에 증가세(+7%)로 전환될 것이어서 수혜가 지속될 것이다.

 

 

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